集成電路清洗超純水設備中EDI模塊損壞的原因是什么

1、EDI膜塊長期在大電流,小流量運行,積聚的熱量得不到散發(fā),造成EDI接近兩極的膜片發(fā)熱變形,EDI濃水壓差增大,水質和水量都不同程度的下降。

2、EDI膜塊長期沒有清洗保養(yǎng),EDI的膜片和通道結鈣鎂垢,進出水壓差增大,造成產水水質下降,電壓上升,電流無法調節(jié),最終無法使用。

3、EDI膜塊長期沒有清洗保養(yǎng)或長期停機沒有保護,EDI的膜片和通道滋生有機物,進出水壓差增大,造成產水水質下降,電壓上升,電流無法調節(jié),最終無法使用。

4、采用不合理的清洗和消毒藥劑,直接導致EDI樹脂損壞和破碎,進出水壓差增大,造成產水水質和水量全部下降。 5、EDI系統(tǒng)手動運行時,在缺水狀態(tài)下加電,直接導致膜片和樹脂的發(fā)熱碳化,清洗無效,無法使用。

6、EDI進水前無保安濾器,直接導致異物堵塞EDI通道,進出水壓差增大,造成產水水量嚴重下降,清洗無效。7.以及前處理不佳(軟化器,亞硫酸添加系統(tǒng),RO等)、控制系統(tǒng)故障/失靈(安全聯(lián)鎖裝置,低流量保護的問題)、不適當?shù)南到y(tǒng)設計(RO 初期產水未排放)等。

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