如何增加數(shù)據(jù)中心的端口密度

2022-10-03    分類: 網(wǎng)站建設(shè)

數(shù)據(jù)中心對網(wǎng)絡(luò)連接性的需求正在上升,特別是越來越多地采用17286芯光纖或34566芯光纜的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心。將這么多數(shù)量光纖連接到服務器和交換機是一個關(guān)鍵挑戰(zhàn),因為機架空間有限。光纖配線架是解決這一挑戰(zhàn)的核心。為了解決這一問題,業(yè)界廠商正在提高配線架中的端口密度,以滿足不斷增長的帶寬需求。

如何增加數(shù)據(jù)中心的端口密度

機架空間實現(xiàn)大化

數(shù)據(jù)中心架構(gòu)師面臨的一項挑戰(zhàn)是大限度地利用寶貴的機架空間。每個機架通常具有42個機架單元(RU)或48個機架單元(RU),其主要目標是利用這些空間部署盡可能多的服務器。顯然,用于無源組件的空間越小,用于有源硬件的空間就越大。數(shù)據(jù)中心架構(gòu)師希望大程度地利用寶貴的數(shù)據(jù)中心面積部署網(wǎng)絡(luò)連接設(shè)備,而增加端口密度是一個有效的解決方案。

同時,在網(wǎng)絡(luò)連接性方面,數(shù)據(jù)中心架構(gòu)師采用不同的應用程序和光纖接口。一些使用串行連接,而另外一些則采用并行連接以增加帶寬。在理想情況下,無源基礎(chǔ)設(shè)施和水平布線提供盡可能多的靈活性和模塊化特性,從而避免為滿足不同需求而購買不同類型的接線解決方案。網(wǎng)絡(luò)連接器格式也在不斷發(fā)展:單工SC和雙工LC多年來已經(jīng)流行。替代的小型化串行連接器格式(如Senko的SN、USConec的MDC)正在參與最新的“連接器之爭”。而在過去的十年中,并行連接技術(shù)已取得了巨大的進步。

但是網(wǎng)絡(luò)連接器的性能正在不斷改進,并且每個人都希望在選擇網(wǎng)絡(luò)連接器類型時擁有大的靈活性。無論是每個端口具有兩根光纖的雙工連接器,還是每個端口具有更大連接范圍的并行連接器。USConec已證明每個端口帶有MTP的72芯光纖,而每個MPO/MTP端口接入24芯光纖很常見。端口選項可以從串行連接轉(zhuǎn)移到并行連接,并最終還將采用串行連接技術(shù)。如果沒有靈活的平臺,則面向未來的MAC數(shù)量將會受到限制,并且投資的期限也會受到限制。

接插板是在計算硬件和高芯數(shù)光纜之間建立連接的地方。用戶在最初部署中,需要部署屏蔽電纜以及接插板上端口的閂鎖。用戶需要良好的電纜管理(在平臺設(shè)計時構(gòu)思并在安裝時進行部署),并且需要訪問端口閂鎖。在某些固定面板設(shè)計中,進入面板的前部和后部的需求會影響靈活性。

一些供應商提供帶有適配器的面板,每個面板可能會提供更多的端口,但他們忽略了電纜管理方面,并且并沒有靈活性或模塊化特性??梢苿用姘逄峁┝烁玫亩丝陂V鎖訪問權(quán)限,但其模塊化和靈活性方面往往不足。

這些解決方案中的大多數(shù)都提供有限的模塊化,因此用戶在購買面板時必須了解端口類型。另外,當以大密度填充固定面板的端口時,沒有可用于端口識別的面板空間。使用固定面板時,為了獲得大的密度,面板設(shè)計可能會偏離1RU面板的空間,必須采用2RU、3RU甚至更多的機架空間,才能實現(xiàn)最高的端口密度。

傳統(tǒng)的模塊化接插板設(shè)計將某些制造商的每個機架單元(RU)限制為72個端口。一些供應商擁有不可互換的平臺,這些平臺并不靈活。其他解決方案犧牲了端口密度來維護與自動化基礎(chǔ)設(shè)施管理(AIM)解決方案的接口,而這種落后的技術(shù)使得許多供應商無法提高光纖密度。此外,許多供應商不想引入與以前的平臺不兼容的新平臺。

靈活性和模塊化是關(guān)鍵

靈活性和模塊化的價值在于可以重新配置平臺,以適應交付不同應用程序的不同需求。如果平臺在連接器級別是模塊化的,則可以根據(jù)需要將串行和并行端口容納在同一端接盒中。此外,模塊化連接器可通過使用彩色適配器、鍵控適配器,帶擋板和不帶擋板的適配器等實現(xiàn)端口指定。

平臺級別的模塊化設(shè)備還允許客戶在保持端口密度的同時在多種應用中使用相同的端接盒。如果用戶采用高芯數(shù)光纜的電纜,則由于路徑受限(例如導管較小),可能無法進行兩端的預端接。平臺的模塊化應該擴展到端接盒,因此具有不同內(nèi)部組件的同一端接盒可以容納其內(nèi)部或外部的現(xiàn)場拼接。

如今,MPO已成為數(shù)據(jù)中心選的并行光連接器,主要采用12芯光纖。最近基于突破性應用,發(fā)現(xiàn)12芯光纖插芯中的8條活性光纖受到青睞。而其平臺至少應支持這些選項。理想的解決方案將支持8芯光纖和12芯光纖連接,并具有額外的功能來支持更新的并行連接變體,其中包括一行16芯光纖以及同一MPO中的兩行,即24芯光纖和32芯光纖連接。在理想情況下,接插平臺將能夠在同一外殼中混合使用接插盒,而不會損失端口密度。大多數(shù)解決方案都支持其中兩種或三種。

未來將會出現(xiàn)更多使用并行連接的趨勢,這通常是帶寬增加的第一步。隨著收發(fā)器處理速度的提高,串行應用通常首先進入市場。通過增加更多的通道(光纖),可以以相同的處理速度增加帶寬。隨著收發(fā)器效率和速度的提高,串行連接解決方案趨向于取代早期的并行解決連接方案,這是周期性的。大多數(shù)數(shù)據(jù)中心從串行應用開始,隨著并行應用增加帶寬,在幾年之后,由于收發(fā)器效率的提高,又會回到串行連接解決方案。端接平臺應具有靈活的能力,以便隨著應用的發(fā)展而輕松地從串行遷移連接到并行連接,然后遷移回串行連接。

理想的連接解決方??案應適應這些趨勢,輕松支持串行連接和并行連接,并適應不同類型的連接器和電纜管理要求。通過設(shè)計具有高度模塊化和靈活性的配線架,光纖供應商可以為數(shù)據(jù)中心架構(gòu)提供更多的支持。

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